全球及中国砷化镓行业前景展望及市场需求预测报告2021-2026年
【全新修订】：2021年5月
【出版机构】：鸿晟信合
第 一章GaAs简介

第 一节GaAs简介

一、GaAs定义

二、GaAs的优点

三、GaAs的安全性

第二节GaAs的应用

第三节GaAs、GaN、SiGe对比

一、GaN（氮化镓）

二、SiGe（锗硅合金）

三、GaAs材料与硅材料相比

第四节GaAs材料的制造工艺

一、水平布里奇曼法HB

（一）HB法工艺流程

（二）HB法的优缺点

二、液态密封法LEC、LEP

（一）LEC法工艺流程

（二）EC法的几个问题

（三）LEC技术改进—蒸气控制直拉技术（VCZ）

三、VGF和VB法

四、GaAs晶体的加工及外延片的制备



第二章GaAs产业

第 一节GaAs产业链

一、GaAs产业链模型概述

二、上游镓原料供应分析

（一）中国镓矿储量

（二）镓金属产能/产量

三、下游应用需求领域分析

第二节全球GaAs供需概况

第三节中国GaAs供需分析

一、GaAs产量分析

二、GaAs需求分析

三、GaAs市场规模及预测

第四节GaAs厂家排名



第三章GaAs下游市场

第 一节网络设备市场

第二节全球手机市场规模

一、全球手机销售量统计

二、全球手机出货量统计

第三节手机品牌市场占有率

一、主要品牌全球市场份额

二、主要品牌国内市场份额

第四节智能手机市场与产业

第五节中国手机所属行业市场发展综述

一、中国手机行业的发展概况

二、中国手机行业的发展现状

三、中国手机市场出货量情况

四、中国3G手机出货量情况

五、中国4G手机出货量情况

六、中国手机所属行业产销量情况分析

第六节中国手机所属行业用户规模分析

第七节中国手机所属行业出口规模

一、出口数量情况

二、出口金额情况

第八节中国手机所属行业出口地域分布

第九节中国手机所属行业市场价格分析

一、中国手机市场价格波动分析

二、中国手机市场价格影响因素



第四章无线射频系统前端分析

第 一节射频同轴连接器（RF系统）

一、RF连接器简介

二、RF连接器的技术要求

三、RF连接器的基本结构

四、RF连接器的连接机构

第二节手机射频前端模块（FEM）

第三节手机滤波器

一、手机滤波器简介

二、FBAR技术与4G/LTE

三、FBAR技术优势

第四节TDK-EPC公司

第五节手机天线开关

一、产品结构

二、产品原理

三、产品特性

第六节手机PA

第七节“砷化镓”PA企业受到挑战

第八节高通RF360

第九节GaAsRF、RFMems、CMOSRF之争



第五章GaAs厂家研究

第 一节村田制作所（Murata）

一、企业简介

二、企业主要产品分析

三、企业经营状况分析

四、企业销售网络分析

第二节Kopin

一、企业简介

二、企业主要产品分析

三、企业经营状况分析

第三节RFMD

一、企业简介

二、企业主要产品分析

三、企业经营状况分析

第四节日本住友电气工业株式会社

一、企业简介

二、企业主要产品分析

三、企业经营状况分析

四、企业投资前景分析

第五节FreibergerCompoundMaterials（弗莱贝格）

一、企业简介

二、企业主要产品分析

三、企业GaAs生产分析

第六节AXT（AmericanXTALTechnology）

一、企业简介

二、企业主要产品分析

三、企业经营状况分析

四、企业在华发展状况

第七节IQE

一、企业简介

二、企业主要产品分析

三、企业技术情况分析

四、企业最新动态分析

第八节稳懋半导体股份有限公司

一、企业简介

二、企业主要产品分析

三、企业经营状况分析

四、企业产能产量分析

五、企业销售网络分析

第九节宏捷科技（AWSC）

一、企业简介

二、企业主要产品分析

三、企业经营状况分析

四、企业研发技术状况

第十节全新光电科技股份有限公司

一、企业简介

二、企业主要产品分析

三、企业经营状况分析

四、企业销售网络分析