TGV 在玻璃中具有许多直径为微米级的通孔，有望成为下一代半导体封装基板的材料。通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV，可以实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理。地区层面来看，中国玻璃通孔（TGV）衬底（Through Glass Vias(TGV) Substrate）市场在过去几年变化较快，约占全球的6%。
从产品类型及技术方面来看，300 mm 晶圆占据最大的市场，约占据全球48%的市场份额。
从产品市场应用情况来看，消费电子行业占据最大，约占50%的全球市场占有率。
TGV衬底市场格局高度集中，大多数的测试产品和技术掌握在国外厂商中，包括是Corning、LPKF、Samtec、KISO WAVE Co., Ltd.和Tecnisco等。Corning是TGV衬底行业的全球龙头，全球市占率约达到 25%，LPKF全球TGV衬底市市场占率19%； Samtec全球TGV衬底市市场占率10%。
2020年中国玻璃通孔（TGV）衬底市场规模达到了XX亿元，预计2027年可以达到XX亿元，未来几年年复合增长率(CAGR)为XX% (2021-2027)。
本报告研究中国市场玻璃通孔（TGV）衬底的生产、消费及进出口情况，重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土玻璃通孔（TGV）衬底生产商，呈现这些厂商在中国市场的玻璃通孔（TGV）衬底销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。本文也同时研究中国本土生产企业的玻璃通孔（TGV）衬底产能、销量、收入及市场份额。此外，针对玻璃通孔（TGV）衬底产品本身的细分增长情况，如不同玻璃通孔（TGV）衬底产品类型、价格、销量、收入，不同应用玻璃通孔（TGV）衬底的市场销量等，本文也做了深入分析。历史数据为2016至2021年，预测数据为2021至2027年。
主要厂商包括：
    Corning
    LPKF
    Samtec
    KISO WAVE Co., Ltd.
    Tecnisco
    Microplex
    Plan Optik
    NSG Group
    Allvia
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
    300 mm 晶圆
    200 mm 晶圆
    小于150 mm 晶圆
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
    消费电子
    汽车行业
    其他
国内重点关注如下几个地区:
    华东地区
    华南地区
    华中地区
    华北地区
    西南地区
    东北及西北地区
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及中国总体规模（销量、销售收入等数据，2016-2027年）；
第2章：中国市场玻璃通孔（TGV）衬底主要厂商（品牌）竞争分析，主要包括玻璃通孔（TGV）衬底销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析；
第3章：中国玻璃通孔（TGV）衬底主要地区销量分析，包括消量及份额等；
第4章：中国市场玻璃通孔（TGV）衬底主要厂商（品牌）基本情况介绍，包括公司简介、玻璃通孔（TGV）衬底产品型号、销量、价格、收入及最新动态等；
第5章：中国不同类型玻璃通孔（TGV）衬底销量、收入、价格及份额等；
第6章：中国不同应用玻璃通孔（TGV）衬底销量、收入、价格及份额等；
第7章：行业发展环境分析；
第8章：供应链分析；
第9章：报告结论。