全球半导体封装测试服务（OSAT）主要厂商有ASE Group、Amkor、长电科技和矽品精密工业等，全球前四大厂商共占有超过30%的市场份额。
目前美国是全球最大的半导体封装测试服务（OSAT）市场，占有大约30%的市场份额，之后是中国和中国台湾市场，二者共占有接近35%的份额。
本文研究全球及中国市场半导体封装测试服务（OSAT）现状及未来发展趋势，侧重分析全球及中国市场的主要企业，同时对比北美、欧洲、日本、中国、东南亚、印度等地区的现状及未来发展趋势。
2020年全球半导体封装测试服务（OSAT）市场规模达到了3699亿元，预计2027年将达到5266亿元，年复合增长率(CAGR)为5.2%。
本文重点分析在全球及中国有重要角色的企业，分析这些企业半导体封装测试服务（OSAT）产品的市场规模、市场份额、市场定位、产品类型以及发展规划等。
主要企业包括：
    ASE Group
    Amkor
    长电科技
    矽品精密工业
    Powertech Technology Inc
    华天科技
    通宝微电
    欣邦科技
    Chipbond
    南茂科技
    京元电子
    Unisem
    沃尔顿先进工程
    Signetics
    Hana Micron
    NEPES
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
    测试服务
    装配服务
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
    通讯
    汽车
    计算机
    消费
    其他用途
重点关注如下几个地区:
    北美
    欧洲
    中国
    日本
    东南亚
    印度
本文正文共8章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及全球总体规模及增长率等数据，2016-2027年；
第2章：全球不同应用半导体封装测试服务（OSAT）市场规模及份额等；
第3章：全球半导体封装测试服务（OSAT）主要地区市场规模及份额等；
第4章：全球范围内半导体封装测试服务（OSAT）主要企业竞争分析，主要包括半导体封装测试服务（OSAT）收入、市场份额及行业集中度分析；
第5章：中国市场半导体封装测试服务（OSAT）主要企业竞争分析，主要包括半导体封装测试服务（OSAT）收入、市场份额及行业集中度分析；
第6章：全球半导体封装测试服务（OSAT）主要企业基本情况介绍，包括公司简介、半导体封装测试服务（OSAT）产品、半导体封装测试服务（OSAT）收入及最新动态等；
第7章：半导体封装测试服务（OSAT）行业动态分析，包括现状、未来趋势、发展潜力、机遇及面临的挑战等；
第8章：报告结论。