中国和中国台湾半导体封装及测试设备主要厂商有TEL、DISCO、ASM等，中国和中国台湾前三大厂商共占有超过40%的市场份额。
在产品类型方面，晶圆探针台是最大的细分市场，占有超过35%的市场份额。在应用方面，应用最多的是外包半导体组装与测试(OSAT)，其次是集成设备制造商(IDMs)。
2020年，全球半导体封装及测试设备市场规模达到了xx亿元，预计2026年将达到xx亿元，年复合增长率(CAGR)为xx%。
本报告研究全球与中国市场半导体封装及测试设备的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2016至2020年，预测数据为2021至2027年。
主要生产商包括：
    TEL
    DISCO
    ASM
    Tokyo Seimitsu
    Besi
    Semes
    Cohu, Inc.
    Techwing
    Kulicke & Soffa Industries
    Fasford
    Advantest
    Hanmi semiconductor
    Shinkawa
    Shen Zhen Sidea
    DIAS Automation
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
    晶圆探针台
    芯片焊接机
    切丁机
    测试处理程序
    分选机
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
    集成设备制造商(IDMs)
    外包半导体组装与测试(OSAT)
重点关注如下几个地区:
    北美
    欧洲
    中国
    日本
    韩国

本文正文共13章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等）；
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2016-2027年）；
第3章：全球范围内半导体封装及测试设备主要厂商竞争分析，主要包括半导体封装及测试设备产能、产量、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析；
第4章：全球半导体封装及测试设备主要地区分析，包括销量、销售收入等；
第5章：全球半导体封装及测试设备主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、半导体封装及测试设备产品型号、销量、收入、价格及最新动态等；
第6章：全球不同产品类型半导体封装及测试设备销量、收入、价格及份额等；
第7章：全球不同应用半导体封装及测试设备销量、收入、价格及份额等；
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道分析等；
第9章：中国市场半导体封装及测试设备产地及消费地区分布；
第10章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等；
第11章：报告结论。