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2021-06-28
本人基本情况:本科985院校数学系GPA3.7(专排
3),GRE169+157+3.5,托福105,实习有:big name外资银行(金融市场的trading),保险(准备金模型),金融科技公司(python数据建模)和国内银行(IT数据库),科研有两个分别是:调查问卷(数据模型)和区块链(平台设计)。感觉自己的实习比较偏向金工金数,但三维分数不是很有竞争力,数据科学对英语的要求会相对低一点,但实习对口的可能是有两个建模和数据库实习和调查问卷科研(区块链平台设计不知道算不算)。本人对两个方向都感兴趣,只想追求一下学校牌子~想咨询一下申请这两个方向大约都能申到什么水平的学校?(英国美国新加坡三个国家同时申请)谢谢!
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2021-6-29 16:10:53
先说结论,建议主申金工金数类项目,DS项目做补充主要原因:DS项目的选择相对较少,也和金工的申请不会太冲突。主要的DS项目名校主要是哈佛,哥大,斯坦佛, CMU等,可以配合着金工金数项目一同申请。哥大的DS项目和金工项目可以同时申请,CMU MSCF也可以和MCDS一起走。所以问题不大标化成绩尚可,匹配档次可以申请到纽大金工、chicago金数、UCLA金工等,这些项目就业情况还是不错的。如果往上充NYU金数,CMU MSCF cornell Meng FE会略显不足,但项目截止时间还有,可以考虑继续刷分。另外,强烈建议可以考虑UCB IEOR fintech和Duke Fintech,其中Duke是新项目,根据去年情况看,相对较保底软性背景匹配金数金工较高,DS的话,科研稍微有点偏,不清楚技术细节,可以具体深入了解后评估。
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