先说结论,建议主申金工金数类项目,DS项目做补充主要原因:DS项目的选择相对较少,也和金工的申请不会太冲突。主要的DS项目名校主要是哈佛,哥大,斯坦佛, CMU等,可以配合着金工金数项目一同申请。哥大的DS项目和金工项目可以同时申请,CMU MSCF也可以和MCDS一起走。所以问题不大标化成绩尚可,匹配档次可以申请到纽大金工、chicago金数、UCLA金工等,这些项目就业情况还是不错的。如果往上充NYU金数,CMU MSCF cornell Meng FE会略显不足,但项目截止时间还有,可以考虑继续刷分。另外,强烈建议可以考虑UCB IEOR fintech和Duke Fintech,其中Duke是新项目,根据去年情况看,相对较保底软性背景匹配金数金工较高,DS的话,科研稍微有点偏,不清楚技术细节,可以具体深入了解后评估。