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论坛 新商科论坛 四区(原工商管理论坛) 行业分析报告
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2022-11-08
◆半导体整体估值已回归理性,板块仍存逆势投资机会

  国内半导体板块估值自2018年末开始急速拉升,2019年末随疫情调整,至2022年10月,事件刺激的边际效应逐渐减弱,月度估值中位数已经低于2018年行情启动的时间点。但期间半导体经历了景气度向上的行业大周期,半导体指数持续创新高。估值下降而指数上升,说明板块具有强业绩支撑,半导体整体估值已经不再“高处不胜寒”。复盘近20年以来的全球半导体周期,每轮周期持续约3年左右,上下周期各约1.5年。本轮周期自2022年8月进入负增长,然后加速衰退。当前时点,考虑到消费电子持续萎靡,全球政治、经济局势不稳定等因素,预计半导体下行周期将持续,静待周期拐点出现。

   ◆收入增速放缓,板块业绩短期承压,细分赛道分化明显。

  2022前三季度,电子行业整体营收20577.7亿元,同比增长7.6%,在31个申万-级行业中排第15名,收入增速较2021年放缓;单Q3季度营收同比+4.0%.环比+9.7%。前三季度整体归母净利润1024.6亿元,同比下滑26.2%,位列23名;单Q3季度净利润同比-39.1%,环比-13.9%,季度业绩显著承压。行业去库存压力较大,存货天数接近75天;盈利能力连续下滑,Q3毛利率、净利率的同、环比均降。子板块业绩分化,上游集成电路制造明显优于中游芯片设计,传统元件板块承压,光学光电子板块营收、净利润下滑明显,消费电子在果链支撑下,业绩强于市场的悲观预期。

   ◆集成电路制造:国产替代长期主旋律不改,设备&材料业绩亮眼。

  (1)半导体设备:美制裁强化国产替代逻辑,“大国重器”大幅释放业绩。子板块前三季度营收yoy: +50.0%,净利yoy: +75.5%; Q3持续高增,盈利能力上行。设备厂“商在手订单饱满,前三季度板块存货同比+ 76.9%,合同负债同比+64.5%。海外大[ Q3业绩均超出或位于指引上限。

   (2)设备零部件:设备行业的支撑,2022年全球市场规模超550亿美元,当前国产化率较低,渗透空间较大,其中,正帆科技在手订单充沛。

  (3)半导体材料:板块整体小幅增长,自主可控大势所趋,耗材逻辑无惧capex下行压力。子板块前三季度营收yoy: +12.6%,净利yoy: +18.69%。掩模版、电子特气、CMP材料公司业绩居前。

   ◆功率&三代半:海外头部功率半导体供应商高速成长,加大资本开支。

  安森美2022全年有望实现碳化硅晶锭产能增长5倍,碳化硅同比收入增长一倍,在2023年根据长供协议的承诺有望实现10亿美元的收入。Wolfspeed资本支出指引从上一季度的5.5亿美元增加到2023财年的约10亿美元。国内部分功率半导体龙头公司抓住汽车电动化、风光储建设和国产替代的机遇,在三季度持续呈现高质量成长。看好升级高压高功率的功率器件供应商,以及在碳化硅全球护产潮中,实现突破的材料供应商。

   ◆芯片设计:去库存影响凸显,Q3业绩环比下降。

  (1)模拟芯片:终端砍单和渠道库存积压愈发严重,模拟芯片供应商的存货周转率明显下滑。在行业低景气度的时期,国内供应商保持着较高研发开支,积极拓展在汽车、工控等领域应用,部分公司EPS下滑显著。

  (2)算力芯片:国产化程度较高的供应商目前还停留在“可用”阶段,Q3盈利能力下降,业绩层面未体现出国产替代进程加速。

  (3)存储芯片:存储仍处于行业下行周期,部分厂商以价换量,主要产品价格持续下探。A股主要存储芯片厂商2022年前三季度普遍实现营收、业绩双增,但Q3单季度表现稍有下滑。海外存储芯片三巨头盈利能力受重挫,计划削减开支减缓供应增长。

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