据报道，继AMD后，苹果正试产最新的3D堆叠技术SoIC(系统整合芯片)，目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案，预计用在MacBook，最快2025-2026年有机会看到终端产品问世。
　　近年来，支撑3D封装的关键技术硅通孔(Through Silicon Via，TSV)不断获得突破，国际芯片巨头加快布局，以TSV为核心的3D封装技术已成为业界公认的新一代封装技术的重要发展方向。在后摩尔时代，随着芯片制程工艺逐渐逼近物理尺寸极限，3D封装技术正成为提升芯片集成度和性能的重要技术路线，这将推动半导体价值链向后道工艺移动。
　　以上数据、信息均来源市场公开消息，观点仅供参考学习，不构成投资建议，操作风险自担