无铅覆铜板全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球无铅覆铜板市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球无铅覆铜板市场规模将达到48.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.2%。

无铅覆铜板，全球市场总体规模

全球无铅覆铜板市场前13强生产商排名及市场占有率（2021数据，持续更新）

全球范围内无铅覆铜板生产商主要包括Taiwan Union Technology Corporation (TUC)、SYTECH、Showa Denko Materials、Nan Ya Plastics Corporation、Kingboard Laminates Group、Rogers Corporation、Nanya New Material Technology Co., Ltd.、EMC、Guangdong Goworld Lamination Plant、Panasonic等。2021年，全球前五大厂商占有大约43.0%的市场份额。