三、亚太地区的半导体出货量受金融危机影响较小 ...................................................................... 61
五、模拟IC 遭受重挫，无线下滑幅度最小 .................................................................................... 63
第二节 2009-2010 年主要国家或地区半导体材料行业发展新动态分析 ......................................... 63
一、比利时半导体材料行业分析 ...................................................................................................... 64
二、德国半导体材料行业分析 .......................................................................................................... 64
三、日本半导体材料行业分析 .......................................................................................................... 65
四、韩国半导体材料行业分析 .......................................................................................................... 65
五、中国台湾半导体材料行业分析 .................................................................................................. 68
第四章 2009-2010 年中国半导体材料行业运行动态分析 ..................................................................... 72
第一节 2009-2010 年中国半导体材料行业发展概述 ......................................................................... 72
一、全球代工将形成两强的新格局 .................................................................................................. 72
二、应加强与中国本地制造商合作 .................................................................................................. 75
三、电子材料业对半导体材料行业的影响 ...................................................................................... 76
第二节 2009-2010 年半导体材料行业企业动态 ................................................................................. 76
一、元器件企业增势强劲 .................................................................................................................. 76
二、应用材料企业进军封装 .............................................................................................................. 77
第三节 2009-2010 年中国半导体材料发展存在问题分析 ................................................................. 77
第五章 2009-2010 年中国半导体材料行业技术分析 ............................................................................. 79
第一节 2009-2010 年半导体材料行业技术现状分析 ......................................................................... 79
一、硅太阳能技术占主导 .................................................................................................................. 79
二、产业呼唤政策扩大内需 .............................................................................................................. 80
第二节 2009-2010 年半导体材料行业技术动态分析 ......................................................................... 80
一、功率半导体技术动态 .................................................................................................................. 80
二、闪光驱动器技术动态 .................................................................................................................. 82
三、封装技术动态 .............................................................................................................................. 83
四、太阳光电系统技术动态 .............................................................................................................. 87
第三节 2010-2014 年半导体材料行业技术前景分析 ......................................................................... 88
第六章 2009-2010 年中国半导体材料氮化镓产业运行分析 ................................................................. 94

第一节 2009-2010 年中国第三代半导体材料相关介绍 ..................................................................... 94
一、第三代半导体材料的发展历程 .................................................................................................. 94
二、当前半导体材料的研究热点和趋势 .......................................................................................... 95
三、宽禁带半导体材料 ...................................................................................................................... 95
第二节 2009-2010 年中国氮化镓的发展概况 ..................................................................................... 96
一、氮化镓半导体材料市场的发展状况 .......................................................................................... 96
二、氮化镓照亮半导体照明产业 ...................................................................................................... 96
三、GaN 蓝光产业的重要影响 ........................................................................................................... 99
第三节 2009-2010 年中国氮化镓的研发和应用状况 ....................................................................... 100
一、中科院研制成功氮化镓基激光器 ............................................................................................ 100
二、方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化 .................................................................... 101
三、非极性氮化镓材料的研究有进展 ............................................................................................ 101
四、氮化镓的应用范围 .................................................................................................................... 102
第七章 2009-2010 年中国其他半导体材料运行局势分析 ................................................................... 103
第一节 砷化镓 ..................................................................................................................................... 103
一、砷化镓单晶材料国际发展概况 ................................................................................................ 103
二、砷化镓的特性 ............................................................................................................................ 104
三、砷化镓研究状况 ........................................................................................................................ 105
四、宽禁带氮化镓材料 .................................................................................................................... 105
第二节 碳化硅 ..................................................................................................................................... 110
一、半导体硅材料介绍 .................................................................................................................... 110
二、多晶硅 ....................................................................................................................................... 111
三、单晶硅和外延片 ........................................................................................................................ 112
四、高温碳化硅 ............................................................................................................................... 114
第八章 2006-2009 年中国半导体分立器件制造业主要指标监测分析 ............................................... 116
第一节2005-2009 年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业数据监测回顾 .................... 116
一、竞争企业数量 ............................................................................................................................ 116
二、亏损面情况 ............................................................................................................................... 117

三、市场销售额增长 ........................................................................................................................ 119
四、利润总额增长 ............................................................................................................................ 120
五、投资资产增长性 ........................................................................................................................ 121
六、行业从业人数调查分析 ............................................................................................................ 122
第二节2005-2009 年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业投资价值测算 .................... 124
一、销售利润率 ............................................................................................................................... 124
二、销售毛利率 ............................................................................................................................... 125
三、资产利润率 ............................................................................................................................... 126
四、未来5 年半导体分立器件制造盈利能力预测 ........................................................................ 128
第三节2005-2009 年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业产销率调查 ........................ 131
一、工业总产值 ............................................................................................................................... 131
二、工业销售产值 ............................................................................................................................ 132
三、产销率调查 ............................................................................................................................... 133
第九章 2009-2010 年中国半导体市场运行态势分析 ........................................................................... 135
第一节 LED 产业发展 ........................................................................................................................... 135
一、国外LED 产业发展情况分析 .................................................................................................... 135
二、国内LED 产业发展情况分析 .................................................................................................... 135
三、LED 产业所面临的问题分析 ..................................................................................................... 136
四、2010-2014 年LDE 产业发展趋势及前景分析 ......................................................................... 137
第二节 集成电路 ................................................................................................................................. 138
一、中国集成电路销售情况分析 .................................................................................................... 138
二、集成电路及微电子组件（8542）进出口数据分析 ................................................................ 139
三、集成电路产量统计分析 ............................................................................................................ 139
第三节 电子元器件 .............................................................................................................................. 140
一、电子元器件的发展特点分析 .................................................................................................... 140
二、电子元件产量分析 .................................................................................................................... 141
三、电子元器件的趋势分析 ............................................................................................................ 142
第四节 半导体分立器件 ...................................................................................................................... 143
一、半导体分立器件市场发展特点分析 ........................................................................................ 143

二、半导体分立器件产量分析 ........................................................................................................ 144
三、半导体分立器件发展趋势分析 ................................................................................................ 145
第十章 2009-2010 年中国半导体材料行业市场竞争态势分析 ........................................................... 147
第一节 2009-2010 年欧洲半导体材料行业竞争分析 ....................................................................... 147
第二节 2009-2010 年我国半导体材料市场竞争分析 ....................................................................... 148
一、半导体照明应用市场突破分析 ................................................................................................ 148
二、单芯片市场竞争分析 ................................................................................................................ 150
三、太阳能光伏市场竞争分析 ........................................................................................................ 153
第三节 2009-2010 年我国半导体材料企业竞争分析 ....................................................................... 153
一、国内硅材料企业竞争分析 ........................................................................................................ 153
二、政企联动竞争分析 .................................................................................................................... 153
第十一章 2009-2010 年中国半导体材料主要生产商竞争性财务数据分析 ....................................... 156
第一节 有研半导体材料股份有限公司 .............................................................................................. 156
一、企业概况 ................................................................................................................................... 156
二、企业主要经济指标分析 ............................................................................................................ 156
三、企业成长性分析 ........................................................................................................................ 156
四、企业经营能力分析 .................................................................................................................... 157
五、企业盈利能力及偿债能力分析 ................................................................................................ 157
第二节 天津中环半导体股份有限公司 .............................................................................................. 158
一、企业概况 ................................................................................................................................... 158
二、企业主要经济指标分析 ............................................................................................................ 159
三、企业成长性分析 ........................................................................................................................ 160
四、企业经营能力分析 .................................................................................................................... 160
五、企业盈利能力及偿债能力分析 ................................................................................................ 160
第三节 宁波康强电子股份有限公司 .................................................................................................. 161
一、企业概况 ................................................................................................................................... 161
二、企业主要经济指标分析 ............................................................................................................ 162
三、企业成长性分析 ........................................................................................................................ 162

四、企业经营能力分析 .................................................................................................................... 163
五、企业盈利能力及偿债能力分析 ................................................................................................ 163
第四节 南京华东电子信息科技股份有限公司 .................................................................................. 164
一、企业概况 ................................................................................................................................... 164
二、企业主要经济指标分析 ............................................................................................................ 164
三、企业成长性分析 ........................................................................................................................ 165
四、企业经营能力分析 .................................................................................................................... 165
五、企业盈利能力及偿债能力分析 ................................................................................................ 166
第五节 峨眉半导体材料厂 .................................................................................................................. 167
一、企业基本概况 ............................................................................................................................ 167
二、企业收入及盈利指标表 ............................................................................................................ 167
三、企业资产及负债情况分析 ........................................................................................................ 168
四、企业成本费用情况 .................................................................................................................... 169
第六节 洛阳中硅高科有限公司 .......................................................................................................... 169
一、企业基本概况 ............................................................................................................................ 169
二、企业收入及盈利指标表 ............................................................................................................ 169
三、企业资产及负债情况分析 ........................................................................................................ 170
四、企业成本费用情况 .................................................................................................................... 171
第七节 北京国晶辉红外光学科技有限公司 ...................................................................................... 171
一、企业基本概况 ............................................................................................................................ 171
二、企业收入及盈利指标表 ............................................................................................................ 172
三、企业资产及负债情况分析 ........................................................................................................ 173
四、企业成本费用情况 .................................................................................................................... 173
第八节 北京中科镓英半导体有限公司 .............................................................................................. 174
一、企业基本概况 ............................................................................................................................ 174
二、企业收入及盈利指标表 ............................................................................................................ 174
三、企业资产及负债情况分析 ........................................................................................................ 175
四、企业成本费用情况 .................................................................................................................... 176
第九节 上海九晶电子材料有限公司 .................................................................................................. 176