X射线检测是一种不会损坏物体本身的无损检测方法，已广泛应用于材料检验（QC）、失效分析（FA）、质量控制（QC），质量保证和可靠性（QA/REL）、研发（R&D）等领域。

集成电路中半导体的生产过程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试。在半导体行业，X射线检测设备通常用于检测芯片和晶圆的质量，以及制造过程中的潜在缺陷。按精度要求可分为微米级和百纳米级，按检测类型可分为二维检测设备和3D/CT检测设备。封装测试是集成电路行业的重要部门之一，约占整个集成电路行业三分之一。