22框筒
布局电信大厦
编制日期：2004年5月10日
编制单元：目录第一卷工程概况及说明
第一章 工程概况、特点
本工程由主楼、附楼两
局部组成，主楼建筑面积
27005
㎡，附楼建面积
3000
㎡。主楼为框筒
布局，平面尺寸
30m×30m
〔轴距〕，地下两层，地上楼体23层，塔楼8层，共33层。首层层高
，2层，3～23层
，建筑物总高
150m
〔图5-58
〕。主楼为箱形
根底，底板下皮标高-
，自然地坪标高
，根底埋深。底板厚
，底板下为直径
800mm
、长的钢筋混凝土灌注桩248根。
主楼平面双向均为5个开间，柱网间距为
6m、7m两种，四角为4个筒体，其余
局部为框架。除筒体外整个楼板为钢筋混凝土现浇密肋楼盖，密肋梁中距
。主楼局部外墙、附楼外墙采用无砂大孔陶粒混凝土砌块，内墙采用轻质隔墙。
尺度层平面见图5-59。
外檐装饰1～3层为花岗岩板，3层以上为银白色复合铝合金板及玻璃幕。内墙除普通抹灰外，营业厅有花岗岩墙面，会议室有吸声墙面，电池室有耐酸瓷砖墙面等。楼地面有花岗石、水磨石、地面砖、耐酸瓷砖、木地板等。吊顶为吸声顶棚、防潮顶棚、保温顶棚等。
楼内设两部楼梯 ...