无铅SMT工艺中网板的优化设计
摘要随着新技术的
不竭涌现，需要进行
不竭的完善来促进主流应用以及持续的
改进。 就无铅工艺而言， 初期合金和化学品选择的障碍在起步阶段已经得以解决，提供了
根底工艺。 来源于早期
根底工艺工作的经验被进一步完善用来优化影响良率的要素。 这些要素
包罗温度曲线、PWB
外表最终处置、元器件镀层、阻焊膜选择，或者网板的设计。
由于网板印刷对
初次通过率的影响很大，
并且锡铅合金与无铅合金的润湿性也有所不同，作者就此进行了专门的研究，以确定针对所需的SMT特性，对网板的开孔形状进行优化。对无铅合金在一些替代
外表处置上的低扩展性也需要进行考虑。为
达到焊盘的覆盖率最大化而进行的孔径设计，有可能导致片式元件间锡珠缺陷的
发生。除了开孔设计指南，我们还将讨论优化整个网板设计的方法。
关键词：无铅，网板印刷，开孔设计，工艺控制
简介网板印刷的
底子目标是重复地将正确量的焊膏涂敷于正确的位置。 开孔尺寸、形状，以及网板厚度，决定了焊膏沉积的量，而开孔的位置决定了沉积的位置。
关于有效控制穿孔位置的方法早已有了定论，将在后面的文章中讨论。 此研究的目的是找到对无铅焊膏 ...