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压板制作工艺流程讲解培训课件
目录
第一章:压板工序的基本概念第二章:压板使用的原材料第三章:压板使用的设备第四章:压板工艺原理及方法第五章:压板工序常见缺陷分析第六章:线路板常见测试方法
1.压板（Pressing Process）是指在高温高压条件下用半固化片将内层Core与内层Core，以及整个内层与铜箔粘结在一起，制成多层线路板的制作工序。2.Tg (Glass Transition Temperature)是指“玻璃态转换温度”而言，当逐渐加温下聚合物由常温不定组成的玻璃态Glass stage转换到高温的橡胶态Elastomer时，其组态转移的“温度区“简称为Tg。3.Td(Decomposition Temperature )，当板料持续加温直到板料的重量减小5%时,即把这个温度值称为Td。
第一章:压板工序的基本概念