2024年11月05日  Global Info Research行业调研机构发布的《全球半导体工艺用胶带行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》分析了全球半导体工艺用胶带总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。统计维度包括收入和市场份额等。不仅全面分析全球范围内主要企业竞争态势，收入和市场份额等。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、收入、毛利率及市场份额、及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。

调研机构：Global Info Research电子及半导体研究中心

报告页码：153

半导体工艺胶带主要用于处理由硅或玻璃等材料制成的半导体晶圆。其强大的粘合强度可在研磨和切割过程中将晶圆固定到位。

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球半导体工艺用胶带产值达到4217百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为8.7%。

半导体工艺胶带市场的出现是因为在连续加工后，保持半导体效率变得困难。半导体工艺胶带可以理解为现代技术领域的一项创新，即使经过长时间的加工，也能有效地保护半导体晶圆。发展中国家正专注于半导体晶圆的开发。这也导致半导体工艺胶带的采用率增加。这是因为半导体晶圆用于在切割和研磨过程中将玻璃和硅材料保持在正确的位置。半导体是我们日常看到的所有电子产品的关键组成部分。半导体行业包括设计、制造、组装、测试和供应适用于各种应用的半导体的公司。半导体行业协会 (SIA) 宣布，2024 年 8 月全球半导体销售额达到 531 亿美元，比 2023 年 8 月的 440 亿美元总额增长 20.6%，比 2024 年 7 月的 513 亿美元总额增长 3.5%。月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 编制，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA 代表了美国半导体行业的 99%，以及近三分之二的非美国芯片公司。从地区来看，美洲 (43.9%)、中国 (19.2%)、亚太/所有其他地区 (17.1%) 和日本 (2.0%) 的销售额同比上涨，但欧洲 (-9.0%) 的销售额下降。5 月份，美洲 (4.3%)、日本 (2.5%)、欧洲 (2.4%)、中国 (1.7%) 和亚太/所有其他地区 (1.5%) 的销售额环比上涨。预计 2024 年半导体市场收入将达到 6074 亿美元。集成电路占据市场主导地位，预计 2024 年市场规模将达到 5150 亿美元。预计收入年增长率 (CAGR 2024-2029) 为 10.06%，到 ??2029 年市场规模将达到 9808 亿美元。与全球相比，大部分收入将来自中国（2024 年为 1778 亿美元）。

根据不同产品类型，半导体工艺用胶带细分为：UV胶带、 非紫外胶带

根据半导体工艺用胶带不同下游应用，本文重点关注以下领域：背面研磨用、 切割用

全球半导体工艺用胶带主要企业，包括：Mitsui Chemicals Tohcello、 Lintec、 Denka、 Nitto、 Furukawa Electric、 D&X、 AI Technology、 太仓展新、 上海精珅、 上海固柯、 博研光电、 博益鑫成、 3M、 Ultron Systems、 NPMT (NDS)、 Maxell (Sliontec)、 Sumitomo Bakelite (Sumilite)、 Daehyun ST、 INNOX、 Pantech Tape、 山太士股份有限公司

本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
第1章、研究半导体工艺用胶带产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测
第2章、着重分析企业，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体工艺用胶带产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等
第3章、重点分析全球竞争态势，主要包括全球半导体工艺用胶带的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。
第4章、分析全球市场不同产品类型半导体工艺用胶带的市场规模、收入、预测及份额
第5章、分析全球市场不同应用半导体工艺用胶带的市场规模、收入、预测及份额
第6章、北美地区半导体工艺用胶带按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额
第7章、欧洲地区半导体工艺用胶带按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额
第8章、亚太地区半导体工艺用胶带按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额
第9章、南美地区半导体工艺用胶带按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额
第10章、中东及非洲半导体工艺用胶带按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额
第11章、深入研究半导体工艺用胶带的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力
第12章、半导体工艺用胶带行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析
第13-14章、研究结论以及研究方法，研究过程及数据来源

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