“黑盘”机理及预防措施
黄阿慧（组长、主讲）1200150201         段泓舟（PPT制作）1200150210                黄丽香（论文整合）1200150102                        梁远游 1200150217                                马山慧 1200150204                                        刘芯豪 1200150219
START
目录
01黑盘现象的概念
03黑盘形成的机理
02黑盘缺陷的特征
04黑盘失效机理
07黑盘主要测试方法介绍
05黑盘的失效模式
06黑盘的预防措施
一、黑盘现象的概念
化学镀镍金工艺一般是在铜焊盘上进行化学镀镍，通过控制时间和温度来控制镀镍层厚度，再将镀镍的焊盘浸入金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，有部分的镍则溶入金水中，但置换上来的金将镀镍层覆盖，置换反应就会自动停止。最后清洗，这是金层的厚度大约只有0.05微米，这层薄薄的金对镀镍层起着保护作用，一旦保护不了镍，导致腐蚀被氧化了或被金水过度浸蚀，这样就形成了黑盘现象。
正文