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2024-11-22
芯片常年合作合同范本
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芯片常年合作合同范本
合作合同范本
甲方:住所:联系电话:
乙方:住所:联系电话:
甲乙双方为集成电路试制事宜,特立本合约,并同意条件如下:
第一条、合作项目
1、芯片名称:__________________。
2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂,就标的物进行集成电路试制。
第二条、功能规格确认
1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后,应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。
2、甲方的布图资料,概以甲方填写为依据,进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。
3、标的物之样品验证系以乙方委托________工厂标准的______值为准,甲方不得作特殊要求。
4、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制作上之误失,致不符合参数规格范围,虽通过代工厂标准的晶圆特性测试,仍视为不良品。
第三条、样品试制进度
1、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次,若有一方要求变更制作梯次,需经双方事前书面同意后始可变更。
2、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事,无 ...
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