目 录
编制依据
工程概况
施工准备
操作工艺
质量要求
注意事项
成品保护
质量记录
安全文明施工要求
附表一附表二编制依据:
施工总包合同
回廊施工图纸
3、建筑地基处理技术规范JGJ79-2002
二、工程概况
廊坊隆福寺二期灯楼广场回廊（A-
K轴 /17-30轴）
地基处理方案
场地现况：
基槽已开挖，槽底为填土,深度1。0m~3.0m,基础底设计标高为自然地坪以下2。1m左右。
处理方案:
对于A-D轴/26-30轴槽底填土深度2。0m~3。0m，须将填土全部清除，后采用级配砂石分层夯实回填至设计标高，压实系数不小于0。97；
17-26轴与
D—K轴槽底填土深1。0m～1.5m，将填土部分挖除（深度不小于60cm），剩余填土用碎石夯实挤密后，后用级配砂石分层夯实回填至设计标高，压实系数不小于0.97。
施工准备
施工安排
材料及主要机具：
级配砂石采用质地坚硬的中粗砂、卵石、碎石，颗粒级配应良好。
级配砂石材料，不得含有草根、树叶、塑料袋等有机杂物及垃圾，有机质含量不超过5％，含泥量小于5%。用做排水固结地基时,含泥量不宜超过3％。卵石最大粒径不得大于垫层或虚铺厚度的2／ ...