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2024-12-26
工艺流程10605518
第3章  集成电路工艺简介    3.1 引言    3.2 外延生长工艺    3.3 掩模的制版工艺    3.4 光刻工艺    3.5 掺杂工艺    3.6 绝缘层形成工艺    3.7 金属层形成工艺
第4章 集成电路特定工艺    4.1 引言    4.2 双极型集成电路的基本制造工艺    4.3 MESFET工艺与HEMT工艺    4.4 CMOS集成电路的基本制造工艺    4.5 BiCMOS集成电路的基本制造工艺
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