第三章集成电路制造工艺
   集成电路的核心是半导体器件,包括：电阻,电容, 电感, 二极管, 三极管, 结型场效应晶体管, MOS场效应晶体管....... 特点：不同类型的半导体区域和它们之间一个或多个PN结组成
半导体器件生产工艺的基本原理
  根据电路设计要求，在半导体材料不同区域形成不同导电区域(P型以及N型)进而形成一个或多个PN结.
§ 3.1  硅平面工艺§ 3.2  氧化绝缘层工艺§ 3.3  扩散掺杂工艺§ 3.4  光刻工艺§ 3.5  掩模制版技术 § 3.6  外延生长工艺§ 3.7  金属层制备工艺§ 3.8  隔离工艺技术§ 3.9  CMOS集成电路工艺流程
   主要内容