2025年01月10日 环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球DFN和QFN封装行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2025-2031】。本报告研究全球DFN和QFN封装总体规模，包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额，同时分析DFN和QFN封装市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。报告从DFN和QFN封装产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度，进行定量和定性分析，包括产量、产值、均价、份额、增速等关节指标，历史数据2020-2024，预测数据2025-2031。

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球DFN和QFN封装产值达到6850百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为2.8%。

QFN封装是一种新兴的表面贴装芯片封装技术，焊盘尺寸小，体积小，采用塑料作为封装材料，外观呈正方形或长方形，适用于高频、射频等应用领域。

DFN封装是一种无引线封装技术，采用Dual Flat结构，比传统封装体积更小，高度更低。DFN封装通常采用先进的半导体工艺制造，通过精密的制造工艺，将芯片封装在薄而坚固的塑料或陶瓷基板中，采用微弧焊或其他高精度连接技术将芯片与焊盘连接，实现电气和机械连接。

QFN和DFN封装的主要形式包括有QFN16L-80L、DFN2L-16L 等。下游主要可以用于安全芯片、车用电子、医用设备电子、数字化视频、射频、数据采集、电平转换器、变频器、通用 MCU、车载音频处理器、锂电池充电管理芯片等。

QFN和DFN封装主要特点是占据PCB较小的面积。成本较低、体积较小等特征，QFN/DFN封装将会是未来几年的一个增长点。

根据不同产品类型，DFN和QFN封装细分为：QFN封装、 DFN封装

根据DFN和QFN封装不同下游应用，本文重点关注以下领域：汽车、 消费电子、 工业领域、 通信、 其他

本文重点关注全球范围内DFN和QFN封装主要企业，包括：日月光、 安靠科技、 长电科技、 力成科技、 通富微电、 华天科技、 联合科技、 华泰电子、 南茂科技、 京元电子、 SFA Semicon、 气派科技、 池州华宇电子科技股份有限公司、 甬矽电子、 无锡华润安盛科技有限公司、 紫光宏茂微电子（上海）有限公司

本报告主要所包含以下亮点：
1.全球DFN和QFN封装总产量及总需求量，2020-2031，（台）。
2.全球DFN和QFN封装总产值，2020-2031，（百万美元）。
3.全球主要生产地区及国家DFN和QFN封装产量、产值、增速CAGR，2020-2031，（百万美元）&（台）。
4.全球主要地区及国家DFN和QFN封装销量，CAGR，2020-2031 &（台）。
5.美国与中国市场对比：DFN和QFN封装产量、消费量、主要生产商及份额。
6.全球主要生产商DFN和QFN封装产量、价格、产值及市场份额，2020-2025，（百万美元） & （台）。
7.全球DFN和QFN封装主要细分类产量、产值、价格、份额、增速CAGR，2020-2031，（百万美元）&（台）。
8.全球主要应用DFN和QFN封装产量、产值、价格、份额、增速，CAGR, 2020-2031，（百万美元） & （台）。

章节内容概要：

第一章：全球供给情况的分析，包括全球DFN和QFN封装产值、产量以及价格趋势、全球DFN和QFN封装主要地区的产值、产量以及均价、市场驱动因素、阻碍因素及趋势

第二章：全球需求规模分析，包括全球DFN和QFN封装总体需求/消费分析、主要地区及销量和预测、重点分析了美国、中国、欧洲、日本、韩国、东盟以及印度这销售

第三章：行业竞争状况分析，包括全球主要厂商DFN和QFN封装产值、产量、平均价格、四象限评价分析、厂商排名及集中度分析（CR)、厂商产品布局及区域分布、竞争环境分析等

第四章：研究中国、美国及全球其他市场对比分析，包括美国及中国DFN和QFN封装产值、产量、销量以及份额的对比、分别分析了美国以及中国主要生产商产值、产量及市场份额以及全球主要企业产值、产量及份额

第五章：产品类型细分分析，包括全球DFN和QFN封装细分市场预测，产品类型的细分介绍以及全球按照产品类型细分规模、产量、产值及以及价格趋势

第六章：产品应用细分分析，包括全球DFN和QFN封装细分规模预测，产品应用的细分介绍以及全球按照产品类型细分规模、产量、产值以及平均价格

第七章：重点分析全球主要厂商，包括企业基本情况、主营业务、DFN和QFN封装产品介绍、规格/型号、产量、均价、产值、毛利率及市场份额、最新发展动态以及DFN和QFN封装优势与不足

第八章：主要分析行业产业链，包括上游核心原料以及供应商、中游以及下游的分析、DFN和QFN封装生产方式、采购模式、销售模式以及代表性经销商

第九章：研究结论

第十章：研究方法、研究过程及数据来源