清洗工艺
2 污染物对表面组装板的危害
  a PCB上的离子污染物、有机材料或其它残留物造成漏电、严重时造成短路；
  b 目前常用助焊剂中的卤化物、氯化物具有很强的活性和吸湿性，在潮湿的环境中对基板和焊点产生腐蚀作用，使基板的表面绝缘电阻下降并产生电迁移，严重时会导电，引起短路；
  c 对于高要求的军品、医疗、精密仪表等特殊要求的产品需要做三防处理，三防处理前要求很高的清洁度，否则在潮热或高温等恶劣环境条件下会造成电性能下降或失效等严重后果；
  d 由于焊后残留物的遮挡，造成在线测或功能测时测试探针接触不良，容易出现误测。
  f 对于高要求的产品，由于焊后残留物的遮挡，使一些热损伤、层裂等缺陷不能暴露出来，造成漏检而影响可靠性。同时残渣多也影响基板的外观和商品性。
3 污染物的类型和来源（见表1）
  为了有效清除表面组装板污染物，应了解污染物的类型和来源，了解污染物与表面组装板之间的结合和污染机理，以便选择适当的清洗剂和清洗工艺。
    表1  表面组装板污染物的类型和来源