锡膏印刷
检查事项
及对策锡膏印刷品质是
SMT不良产品的主要影响因素，据统计有约
66%的不良品可以追溯到锡膏印刷品质，有
15%的不良品来至于回流焊，其余的不良来至于贴片机和原材料等，由此可见，锡膏印刷品质的好坏是电子产品好坏的主要影响因素。
锡膏印刷质量的主要因素
首先是钢网质量：钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。锡膏量过多会产生桥接，锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊。钢网开口形状及开孔壁是否光滑也会影响脱模质量。
其次是锡膏质量：锡膏的粘度、印刷性（滚动性、转移性）、常温下的使用寿命等都会影响质量。
印刷工艺参数：刮刀速度、压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存在的一定制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证锡膏的印刷质量。
设备精度方面：在印刷高密度细间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定影响。
环境温度、湿度、以及环境卫生：环境温度过高会降低锡膏的粘度，湿度过大时锡膏会吸收
空气中的水分，湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔等缺陷。
基板支撑位置的分布：机板支撑绝对与印刷结果有关，利用两支刮刀来回刮印如大部分锡膏被刮 ...