IC设计流程之实现篇——全定制设计
要谈IC设计的流程，首先得搞清楚
IC和IC设计的分类。
集成电路芯片从用途上可以分为两大类：通用
IC〔如CPU、DRAM/SRAM
、接口芯片等
〕和专用IC〔ASIC
〕〔Application Specific Integrated Circuit
〕，ASIC
是特定用途的
IC。从结构上可以分为数字
IC、模拟IC和数模混合
IC三种，而
SOC〔System On Chip
，附属于数模混合
IC〕那么会成为IC设计的主流。从实现方法上
IC设计又可以分为三种，全定制
〔full custom
〕、半定制
〔Semi-custom
〕和基于可编程器件的
IC设计。全定制设计方法是指基于晶体管级，所有器件和互连
幅员都用手工生成的设计方法，这种方法
比拟适合大批量生产、要求集成度高、速度快、面积小、功耗低的通用
IC或ASIC
。基于门阵列
〔gate-array
〕和标准单元
〔standard-cell
〕的半定制设计由于其
本钱低、周期短、芯片利用率低而适合于小批量、速度快的芯片。最后一种
IC设计方向，
那么是基于PLD或FPGA ...