2022-2023集成电路行业现状与竞争格局分析报告
        PART.ONE
      01
        行业综述


目 录
        PART.TWO
      02
        行业发展环境

CONTENTS  03
        PART.THREE
        行业现状分析

        PART.FOUR
      04
        前景趋势分析
  01
行业综述
行业定义
行业发展历程
行业产业链
  行业定义
集成电路（IC）工艺制程可分为设计、制造、封装测试三大环节。集成电路的生产过
程可以分为设计、制造、封装测试三部分，分别对应于产业中的设计企业（Fabless，
代表企业如联发科、高通、华为海斯等）、制造厂（Foundry，代表企业台积电、中
芯国际等）、封装厂（Assembly，代表企业如日月光、长电科技等），同时也存在
整合三项业务的整合元件制造商（IDM，IntegratedDeviceManufacturer）类公司
如英特尔、三星。其中制造环节可以分为晶圆制造和晶圆加工两部分，晶圆加工又称
为工艺制程 ...