2022年电子电路铜箔行业分析

电解铜箔是指以阴极铜或铜线为主要原料，采用电化学沉积法生产的金属箔材。将铜料经溶解制成硫酸铜溶液，然后在专
用电解设备中，在直流电的作用下，使硫酸铜溶液中的铜离子在阴极还原成铜而制成原箔，再对其进行表面粗化、固化、耐热
层、耐腐蚀层、防氧化层等表面处理。而电子电路铜箔是电解铜箔的一种，是制造覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的重要原
材料，起到导电体的作用。

根据应用领域的不同，电解铜箔可以分为应用于印制电路板的电子电路铜箔，以及应用于锂电池的锂电铜箔；根据铜箔厚
度不
同，按照通行标准可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面
毛铜箔、双面处理铜箔、单面毛铜箔和低轮廓铜箔。


电子电路铜箔产业链上游为原材料环节，主要包括铜矿石、废杂铜、硫酸等；中游为电子电路铜箔生产供应环节；下游主
要用于覆铜板及印制电路板的生产，最终应用于消费电子、汽车电子、计算机、通信设备、工控设备等领域。


电解铜是电子电路铜箔生产的主要原材料，随着我国科技水平的不断发展进步，电解铜制造技术也越来越成熟，近 ...