PCB工艺设计规范
文件编号：
版本号：生效日期：
2013.05.03广州冠今电子科技有限公司
佛山冠今光电科技有限公司
1.0目的本规范用于冠今
PCB排版设计时的工艺性要求，使生产出的PCB板能符合一定的生产工艺要求，更好的保证生产质量和生产效率。
2.0适用范围
该规范主要描述在生产过程中出现的PCB设计问题及相应改善方法；本规范描述的规范要求与
PCB设计规范并不矛盾。在
PCB的设计中，在遵循了设计规则的情况下，遵循本规范能提高生产的适应性，减少生产成本，提高生产效率，降低质量问题。
3.0职责和权限
研发部负责
PCB设计工作，
生产制造部
负责PCB评价、评审工作。
研发部设计提供的
PCB由生产制造部组织相关专业人员进行评审并反馈
研发部设计进行修改。原则上所有
PCB文件在提供给厂家生产样品之前必须经过
工艺人员评审。
4.0 定义和缩略语
无5.0规范内容
5.1热设计1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置，
PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
2、较高的组件应考虑放于出风口，且不阻挡风路。
3、散热器的放置应考虑利于对流。
4、温度敏 ...