1.目的PCB工艺设计
标准2.本标准归定我司
PCB设计的程和设计原
那么，主要目的是为
PCB设计者提供必须
遵循的规
那么和约定。提高
PCB设计质和设计效。提高
PCB的可生产性、可测
试、可维护性。
适用范围
本标准适用于所有电了产品的
PCB工艺设计，运用于但不限于
PCB的设计、
PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
3.标准内容3.1PCBA
加工工序合理
制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率
和直通率。
PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。
常用PCBA
的7 种主流加工流程
序号名称工艺流程
特点适用范围
1单面插装
成型—插件—波峰焊接
效率高，
PCB组装加热次数为一次
器件为THD2单面贴装
焊膏印刷
—贴片—回流焊接
效率高，
PCB组装加热次数为一次
器件为SMD3单面混装
焊膏印刷
—贴片—回流焊接
—THD—
波峰焊接
焊膏印刷
—贴片—回流焊接
—THD—
波峰焊接
器件为SMD、THD4PCB工艺设计
标准双面混装
双面混装 贴片胶印刷
—贴片—固化—翻效率高，
PCB组装加热次数
板—THD—
波 ...