化学气相淀积与薄膜工艺
Chemical Vapor Deposition & Thin Film Technology
孟广耀Tel:3603234 Fax:3607627mgym@ustc.edu.cn中国科学技术大学 材料科学与工程系固体化学与无机膜研究所
CH.4. CVD淀积过程热力学
化学气相淀积过程热力学: 回答该CVD系统为何能形成目标产物, 目标产物随淀积参数改变关系  所谓热力学分析就是利用热化学平衡计算，估算淀积系统中与某特定组分固相处于平衡气态物种分压值，用以预言淀积程度和各种反应参数对淀积过程影响。对于非动力学控制过程，热力学分析能够定量描述淀积速率和淀积层组成，这有利于了解淀积机制和选择最正确条件。 4.1 普通考虑  4.1.1热力学分析前提和步骤  4.1.2 热力学资料  4.1.3 固体活度 4.2开管气流系统 4.3封管系统 4.4试验研究技术
在气态输运一章里，我们导出了质量输运控制过程速率表示式。其中，源区和淀积区(j)各组分i平衡分压值   求算，是热力学分析任务。封管过程热力学处理，仍依据前述假定（前提）。封管系统往往用于半导体气相生 ...