集成电路制造技术
主要内容
多晶硅旳制备直拉法制备Si单晶Si片旳制备
1.1.1 半导体材料旳类型1）元素半导体 2）化合物半导体 3）合金（固溶体）
元素半导体
C（金刚石）,Si, Ge, Sn
晶格构造：金刚石能带构造：间接带隙
Sn: 0.08 eVGe: 0.67 eVSi: 1.12 eV C: 5.50 eV
1.1 多晶Si旳制备