组件的包装与装运
本文引见，电子元件的包装与运输条件与
方法。转换成电子
功用元件的半导体
资料的出现，引发了电子
系统设计的一场
革命。随着电子
功用元件在尺寸与
本钱上的增加，对其需求迅速
扩展。明天，成亿的集成电路(IC)被制造、
装配和运往世界各地，来支持在
简直日常生活的每个方面
运用的系统。电路板的
装配曾经退化成超自动化、高速度、高产量的
消费线。用于运输和分销IC的包装
方法和资料必需保证元件无损伤地
抵达自动装配线的贴装点，具有正确的
吸取位置。到这里，工业
曾经为运输半导体IC采用了
三种基本结构：料盒(magazine)、托盘(tray)和带卷(tape-and-reel)。
运用　　料条(magazine)(装运管) -
主要的元件容器
：料条由
透明或半透明的聚乙烯(PVC, polyvinylchloride)
资料构成，挤压成满足
如今工业规范的可运用的规范外形。料条尺寸为工业
规范的自动装配设备提供适当的元件定位与方向。料条以单个料条的数量组合
方式包装和运输。组合料条放入即时容器(袋和盒)，
构成规范数量，方便操作和订单简化(图一)。料条的典型的即时包 ...