CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成
本。可以更直接的知道
Wafer
的良率。
FT是把坏的
chip
挑出来；检验封装的良率。
现在对于一般的
wafer
工艺，很多公司多把
CP给省了；减少成本。
CP对整片Wafer
的每个Die来测试而FT则对封装好的
Chip
来测试。
CP Pass
才会去封装。然后
FT，确保封装后也
Pass
。WAT是Wafer Acceptance Test
，对专门的测试图形（
test key
）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定；
CP是wafer level
的chip probing
，是整个
wafer
工艺，包括
backgrinding
和backmetal
（if need
），对一些基本器件参数的测试，如
vt（阈值电压）
，Rdson
（导通电阻）
，BVdss
（源漏击穿电压）
，Igss
（栅源漏电
流），Idss
（漏源漏电
流）等，一般测试机台的电压和功率不会很高；
FT是packaged chip level
的Final Test
，主要是对于这个（
CP passed
）IC或Devic ...