环氧灌封常见问题
作为环氧树脂的一个重要应用领域，灌封已广泛地用于电子器件制造业，成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料。随着制造和应用的发展，许多新兴企业常为遇到的一些问题而烦恼。那么环氧灌封常见问题有哪些？中国环氧树脂行业协会的专家日前专门为此答疑解惑。
灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。首要关心的是灌封工艺，灌封产品的质量主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。环氧树脂灌封有常态和真空
2种灌封工艺，其中：环氧树脂、胺类常温固化灌封料一般用于低压电器，多采用常态灌封；环氧树脂、酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。
目前最常见的有手工真空灌封、机械真空灌封
2种方式，而机械真空灌封又可以
分为A、B组分先混合脱泡后灌封，和先分别脱泡后混合灌封这
2种情况。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，其工艺流程如下：第一个是
手工真空灌封工艺；第二个是
机械真空灌封工艺，包括先混合脱泡后灌封工艺和
A、B先分别脱泡后混合灌封 ...