涵盖主题

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• 当空间成为限制因素时
• COM Express® mini 规格
• COMe-mRP10 (E2) 的技术特点
• 边缘应用的最大灵活性
• COM Express® mini 与 COM-HPC® Mini 对比
• 全面的支持和服务
  

白皮书概述
本白皮书介绍了全球首款搭载第 13 代英特尔®酷睿™ 移动处理器的 COM Express®迷你模块，可在空间极其受限的环境中实现强大的 AI 分析、机器视觉和实时工业工作负载。了解混合核心架构、LPDDR5(x) 内存、NVMe 存储选项和工业级耐温 SKU 如何支持下一代嵌入式系统（从医疗设备到智能交通、紧凑型物联网网关和移动机器人），同时确保在多种外形尺寸下实现长期可用性、可扩展性和设计灵活性。