TGV 基板，即玻璃通孔（Through-Glass Via，缩写为TGV）基板，是一种具有垂直电气互连功能的玻璃基板。其核心特点有三：玻璃素片、通孔技术、金属化。本文是统计通孔并金属化后的TGV基板。

TGV 是一种用于半导体封装和微电子设备等领域的微型化封装技术，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。它以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过激光诱导、蚀刻、种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL、Bump工艺引出实现3D互联。TGV的直径通常为10μm-100μm，对于先进封装领域的各种应用，每片晶圆上通常需要数万个TGV通孔，并对其进行金属化处理，以确保所需的导电性能。

TGV基板具有优良的高频电学特性。玻璃材料介电常数只有硅材料的1/3左右，损耗因子比硅材料低2-3个数量级，可大大减小衬底损耗和寄生效应，保证传输信号的完整性。TGV基板制作无需复杂的绝缘层沉积工艺，且超薄转接板中不需要减薄，简化了生产流程，提高了生产效率。因大尺寸超薄面板玻璃易获取，且不需要在衬底表面及 TGV 内壁沉积绝缘层，其制作成本得到了极大降低。即便转接板厚度小于100μm时，翘曲依然较小，保证了封装结构的稳定性和可靠性。TGV 基板在射频芯片、高端MEMS传感器、高密度系统集成等领域具有独特优势，是下一代高频芯片3D封装的首选之一。

TGV基板全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球TGV基板市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球TGV基板市场规模将达到5.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为27.2%。

全球TGV基板市场前9强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内TGV基板生产商主要包括Corning、LPKF、Samtec、SCHOTT、厦门云天半导体等。2024年，全球前五大厂商占有大约77.0%的市场份额。

面板级TGV基板市场还处于研究或试产阶段，布局TGV技术的厂商多数还处于起步阶段，规模较小，甚至并未量产。以下是一些TGV相关业务企业，涵盖了部分面板级和晶圆级厂商，针对这类企业布局TGV技术的情况，本报告也做了调研。

TGV基板，全球市场规模，按产品类型细分，晶圆级的TGV基板处于主导地位

就产品类型而言，目前晶圆级TGV基板（基于销售额）是最主要的细分产品，占据大约98.63%的份额。面板级TGV基板市场还处于研究或试产阶段，预计2025年将成为市场规模化应用的起点，部分企业计划于2026至2027年间实现量产，届时市场预计将迎来爆发式增长。然而，该市场的未来发展仍面临多重不确定性，包括企业扩产计划、投资力度、行业政策导向以及宏观经济环境等因素的影响。基于QYR分析师对业内主要企业的访谈，本研究对市场前景采取了保守预测策略。

TGV基板，全球市场规模，按应用细分，消费电子是最大的下游市场，占有64.31%的份额。

就产品应用而言，目前消费电子是最主要的需求来源，占据大约64.31%的份额。