1、金融IC卡结构及产业链
    金融IC卡主要由芯片和卡基两个部分构成。其中芯片目前主要是来自国际知名芯片厂（NXP等），卡基主要是由国内厂商生产。
    图1、金融IC卡结构图

    图2、通信卡结构

    金融IC产业链较为简单：上游为PVC卡基、芯片，中游COS系统（相当于操作系统）导入和封装，下游卡片产品。
    图3、金融IC卡制造产业链

    表1、金融IC产业链相关公司及技术门槛

    2.我国金融IC卡结构及其成本分拆：
    金融IC卡成本拆分：
    金融IC卡的材料成本占总成本比为86%左右，其它成本（主要包括电力，设备折旧等）占比14%左右，其中主要材料为芯片和卡基，卡基的PVC行业属于基础原材料行业，行业竞争充分，市场价格相对稳定，但芯片的价格会随着规模的扩大快速降低。
    目前金融IC卡价格9-10元，假设为10元，目前金融IC卡毛利率水平大约30%左右，据此推测金融IC卡卡会计成本为7元左右，其中大约5.5元是芯片成本，而目前市场上卡基成本每张在0.5元以下。
    成本结构中，卡基的成本基本会是稳定的，随着工艺的提升成本可能会下降，但空间不大，所以金融IC卡的成本下降主要靠芯片价格的下降。
    图4、金融IC卡成本分拆

    卡基价格分析：基本稳定
    卡基价格变化主要受原材料PVC价格波动的影响，下图显示为2003年以来每吨PVC的价格，平均到每张成品卡上，PVC的价格波动对卡基的影响会很小。
    图5、PVC价格较为稳定

    芯片价格分析：随着量的扩大下降迅速
    芯片成本主要由晶圆、封装测试费、其它费用构成。晶圆包括委托晶圆代工厂的晶圆采购代工费、掩膜制作费、裸片测试费和减薄划片费；封装测试费包括封装费和成品测试费；其它费用主要包括折旧、电力等。
    目前国内芯片几乎全部来自于NXP，今年相对于去年降幅不大，在今年下半年国内芯片可能将陆续通过试点，被制卡商采用，芯片价格可能进入竞争较为激烈的时期，预计价格会陆续有一定幅度的下滑。

我国金融IC卡制造产业链分析[url=]：http://www.tianinfo.com/news/news5676.html[/url]