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 报告发布时间：2007.11    

报告页数：38页。

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目 录
Ⅰ 2007年3季度电子元器件行业总体运行情况............................1
一、行业总体生产情况.............................................. 1
二、对外贸易情况.................................................. 1
（一）进口情况.................................................... 1
（二）出口情况.................................................... 2
三、行业总体经营情况.............................................. 3
四、行业总体投资情况.............................................. 4
Ⅱ 2007年主要电子元器件产品发展情况.................................5
一、冰箱压缩机产能扩张，市场酝酿变局.............................. 5
（一）冰箱压缩机产能扩张.......................................... 5
（二）2007 年冰箱压缩机行业势头良好............................... 6
（三）未来市场面临变局............................................ 7
二、挠性覆铜板：技术决定竞争力.................................... 7
（一）FLCC市场格局不断发生变化.................................... 7
（二）产品技术不断提升............................................ 8
（三）价格竞争日趋激烈............................................ 9
（四）原材料形态结构发生变化...................................... 9
三、电声器件业专业化程度提高..................................... 10
（一）产量年均增长20%以上....................................... 10
（二）把国际市场作为主市场....................................... 10
（三）专业化生产从零部件抓起..................................... 11
Ⅲ 2007年主要显示器件产品市场情况..................................12
一、OLED：平板电视产业新机遇..................................... 12
（一）国际市场OLED渐热........................................... 12
（二）内地厂商早就参与其中....................................... 13

（三）已获得多项自主专利......................................... 14
（四）产业兴起需整机厂商配合..................................... 14
（五）材料工艺是瓶颈............................................. 15
二、PLED：酝酿产业突破........................................... 15
（一）性能优势明显............................................... 16
（二）技术尚待提升............................................... 16
（三）业者仍需努力............................................... 17
三、TFT-LCD：紧贴应用市场，寻求加速发展.......................... 18
（一）大中小尺寸各得其所......................................... 18
（二）产品提升紧盯需求变化....................................... 19
（三）产业发展需政府助力......................................... 19
（四）中国液晶产业力建新渠道..................................... 20
Ⅵ 2007年半导体集成电路产业发展概况................................21
一、中芯国际重夺10大芯片厂季军................................... 21
二、3G给本土手机芯片带来新机遇................................... 24
（一）3G对手机芯片提出新的要求................................... 25
（二）缺“芯”制约中国通信产业的发展............................... 25
（三）3G为中国通信芯片设计企业提供难得发展机遇................... 25
三、功率半导体应用提速，电源管理芯片一马当先..................... 26
（一）电力、电子两大领域并行发展................................. 26
（二）促进节能及产业升级......................................... 27
（三）本土企业有机会............................................. 28
四、LCOS：产业链初步形成，尚需整机支持........................... 29
（一）应用将向超大和超小屏发展................................... 29
（二）产业链初步形成............................................. 30
Ⅴ 电子信息材料专题................................................31
一、半导体材料：太阳能电池是热点................................. 31
二、光电子信息材料：LED、LCD唱主角............................... 33

三、光纤、光纤预制棒材料：市场需求旺盛........................... 35
四、新型元器件材料：随需而变..................................... 36

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