文献一：

标题:  Bottlenecks and Strategies of GreenMold Compound
期刊:  IEEE Trans Compon Packag Technol, 2003, 26 (2) : 492 - 494.

作者:  Lin, T.Y

链接：http://ieeexplore.ieee.org/iel5/6144/27385/01218248.pdf?arnumber=1218248

文献二：

标题:  The Influence of Substrate Enhancement on Moisture Sensitivity Level (MSL) Performance for Green PBGA Packages
期刊:  IEEE Trans Compon Packag Technol, 2006, 29 (3) : 522 – 527

作者:  Lin, T.Y.   Pecht, M.G.   Das, D.   Teo, K.C. 

链接：http://ieeexplore.ieee.org/xpls/abs_all.jsp?arnumber=1684174