电子：政策出台支持 半导体产业将迎长景气

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　　24日国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，再次明确了集成电路产业的产业地位，将其作为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

　　纲要制定了3阶段的发展目标：

　　1)到2015年实现集成电路产业销售收入超过3500亿元(比“十二五”规划提高200亿元)，重点领域的集成电路设计接近国际一流水平，32/28nm实现规模量产，中高端封测占比达到30%以上，65~45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料进入应用。

　　2)到2020年，行业销售收入年均增速超过20%，重点领域集成电路设计达到国际领先，16/14nm规模量产，封测技术国际领先，关键装备和材料进入国际采购体系，形成技术先进、安全可靠的产业体系。

　　3)到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，部分企业进入国际第一梯队。

　　纲要对设计、制造、封测、设备及材料4个环节制定了主要任务和发展重点：

　　1)着力发展设计业，带动制造业发展，引导和推动设计企业兼并重组，同时对芯片及配套软件的应用领域做了全面规划，短期以智能移动终端和网络通信为突破点，中长期向云计算、物联网、大数据等新兴领域拓展，并逐步细分到智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键领域。

　　2)加速发展制造业，以工艺提升带动设计、以生产建设带动关键装备和材料发展，突破投融资瓶颈。大力发展模拟及数模混合电路、MEMS、高压电路、RF电路等特色专用工艺生产线。

　　3)提升先进封测水平，大力推动企业兼并重组，提升产业集中度。开展CSP、WLP、TSV、3DIC封装等先进封测技术的开发和产业化。

　　4)突破集成电路关键装备和材料。加强制造和装备、材料企业的协作，增强产业配套能力。

　　纲要还提出了8大保障措施：

　　1)加强组织领导，成立产业发展小组；

　　2)设立国家产业投资基金；

　　3)加大金融支持力度；

　　4)落实税收政策；

　　5)加强安全可靠软硬件推广应用；

　　6)强化企业创新能力建设；

　　7)加大人才培养和引进力度；

　　8)继续扩大对外开放。