2016/4

國際半導體產業協會(SEMI)發表最新統計數據指出，2015年全球半導體材料市場產值為434億美元，其中，台灣為94.1億美元，連續6年蟬聯最大市場；而南韓、中國大陸、北美與歐洲都有微幅成長，日本則出現6.28%的衰退幅度。SEMI認為，由於許多重要半導體材料供應商均為日商，因此2015年日圓匯率重貶是導致全球半導體材料市場規模衰退的一大因素。 若將晶圓生產材料與封裝材料分開來看，2015年晶圓生產材料的全球市場規模為241億美元，封裝材料的市場規模則為198億美元，分別比2014年衰退1%與2%。但值得注意的是，在封裝材料部分，若將打線封裝材料排除，整體封裝材料市場規模是持平的。SEMI指出，這個現象顯示，單價較低的銅打線封裝仍持續取代金打線封裝，因此對整體封裝材料市場的規模造成影響。