LED封装概念界定
　　LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
　　LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
　　封装环节是LED产业链的下游环节。LED经封装后形成器件。LED的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等。
　　中投顾问在《2016年中国LED封装市场调研报告》中认为，LED封装是与市场联系最为紧密的环节，它在应用产品总成本上占了40%至70%。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业中规模最大并且发展最快的领域。
　　LED封装市场竞争格局
　　中国已经成为全球LED封装厂商角逐的市场，各家国际厂商正加速抢食这块大饼；而中国本土优秀厂商维持高速发展趋势，随着整并速度加快产业集中度也将逐步提升；至于台湾厂商则受到中国厂商的挤压，市占率逐渐下降，如何提升产品竞争力是迫切需要解决的问题。
　　2010年开始，在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下，中国本土LED封装厂商迎来高速发展期。木林森成功跻身中国封装市场市占率前五名，成为中国本土封装龙头厂商，2010-2013年LED器件营收复合增长率高达53%，为发展最为迅速的厂商。其他主要厂商瑞丰光电、聚飞光电、长方照明年复合增长率均超过3成。下游应用的庞大需求量为中国本土封装厂商提供了快速发展的基础，预估未来几年依然会保持高速发展态势。
　　由于中国为LED应用产品生产大国，随着LED照明渗透率的快速提升，LED器件的需求量越来越大，中国已经成为全球LED封装厂商角逐的主要市场；2013年国际封装厂商在中国市场总营收为20亿美元，挟着专利优势并受惠于照明市场崛起，年增长高达40%。
　　另一方面，受到中国厂商的快速发展冲击，台湾LED封装厂商表现则比较低迷。2013年台湾厂商中国区总营收为6.38亿美元，年减率1%，而市占率则由2012年的11%下降至9%。
　　欧美日韩等国际LED封装厂商2013年在中国市场总营收为20亿美元，年增长40%，其中又以韩国首尔半导体、日本日亚化学表现最佳。中国是LED照明成品出口大国，在产品出口到日本、欧美等发达国家时，对LED照明器件的整体性能要求较高，再加上专利问题，让国际厂商在LED照明器件的高端市场拥有绝对的优势。中投顾问在《2016年中国LED封装市场调研报告》中认为，中国也是LED照明成品代工大国，很多国际照明厂商均在中国寻求代工厂，国际LED封装厂商逐渐加大中国市场的推广力度，中国地区营收比重逐渐提升。