中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，半导体材料产业分布广泛，门类众多。主要包括硅和硅基材、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、靶材、抛光液等。以半导体产业链上下游来分类，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。在半导体产业持续增长的带动下，中国半导体材料产业发展的步伐更加稳健。从总体发展状况来看，产业销售收入已经突破100亿元，且在高端工艺应用中取得突破。国内材料企业产品集中于低端应用环节的局面正在得到改善，全产业向高端应用迈进成为我国集成电路材料企业的主要努力方向，半导体材料市场空间巨大。