國際半導體設備材料產業協會(SEMI)近日更新其全球晶圓廠預估報告(World Fab Forecast)，並預估在2017～2020年間，全球將有62座新的晶圓廠投入營運。這62座晶圓廠中，只有7座是研發用的晶圓廠，其他晶圓廠都是量產型廠房。以地理區來看，中國在這段期間將有26座新的晶圓廠投入營運，佔新增晶圓廠的比重高達42%。美國則有10座，台灣為9座。

按照晶圓廠生產的產品型態來看，32%的新增晶圓產能將用做晶圓代工、21%為記憶體、11%為LED。其他36%則分別用於LED、電源管理、微機電系統(MEMS)、邏輯晶片、類比晶片與光電元件。