在国外垄断技术，国内政策上大力扶持的情况下，中国半导体行业也有了较大发展，涌现出了像华为中兴这些拥有深厚通讯技术底蕴的企业，但是不可否认与美国的集成电路产业还有较大差距，而且还在较大程度上依赖美国供应商。

据观察者网专栏作者铁流在《中兴被美国制裁破局要靠引入民间资本？》中提到，比如最负盛名的海思麒麟芯片，也依旧无法摆脱受制于人的现实——以麒麟950为例，该芯片CPU核是购买自ARM的Crotex A53 和A72，GPU核是购买自ARM的Mali880，由台积电代工，可以说，除了基带是自主研发外，其余部分很难和自主技术划等号。

另外，海思在过去出售的所有手机芯片，没有一片芯片的CPU核是自主设计的，全部是购买自ARM——K3购买的是ARM11，K3V2是购买ARM Crotex A9，麒麟920是购买ARM Crotex A7和A15，麒麟930是购买ARM Crotex A53……

但是，不可否认中国集成电路在IC设计、半导体制造设备、芯片代工方面却是仅次于美国的存在（日本、欧洲有ARM、富士通、ASML、尼康、东京电子等大厂，但国家零碎，且受制于美国的全球产业分工，单一国家产业体系极度不完整；韩国、台湾是美国钦定的芯片代工、封测工厂，同样存在瘸腿问题，虽然在芯片代工、封测方面风生水起，但是在半导体设备和IC设计方面基本依赖欧美日，甚至一些设备还从中国大陆购买）。

此外，为了打破技术壁垒，中国半导体企业也一直在招兵买马。包括重金网罗台湾半导体人才，台积电前共同运营长蒋尚义出任中芯国际独董等。