电子封装技术   四年制本科（理）  工学学士

专业特点：本 专业以发展中的先进电子制造业为专业背景，学习微电子制造和封装的基础理论和基本知识，并培养学生在电子封装方面的实际应用能力。本专业注重电子封装与微 电子制造、材料科学和电子电气工程等学科的交叉渗透，为先进的电子器件和产品的规模化、低成本和高可靠性生产培养专门人才。

主要课程：微电子制造科学与工程、半导体物理基础、材料科学基础、微电子封装、电子封装材料、半导体器件物理、集成电路工艺原理、微电子器件可靠性、光电材料与器件、材料检验、材料失效分析等相关课程。

就业方向：本专业毕业生可在与电子封装和先进电子制造业相关的企事业单位、科研部门从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。