从总体市场结构来看，我国集成电路产业结构正在向技术含量较高的方向发展，2016年IC设计首次超过IC测封，成为我国集成电路第一大细分行业，IC设计产值在三大行业中占比38%，IC封测和产IC制造占比为36%和26%，产业结构趋于完善，上游高附加值行业发展。
    2006年以来，IC设计在我国集成电路市场中占比不断提升，从2006年18%上升至2016年的38%。IC制造在2010年以前维持在30%-32%之间，2011年下降至22%，2016年回升到26%。IC测封在中国IC产业的占比自2006年以来呈现下降态势，从2006年的51%下降至2016年的36%。
    图表1：2006-2016年中国集成电路市场结构变换化

    图表2：2016年中国集成电路市场结构

    2016年，IC设计在移动智能终端、可穿戴设备、云计算、大数据等多层次需求的带动下，全年实现销售收入1,644亿元，同比增长24%。芯片设计业带来的订单，为产业链下游环节提供了增长动力，IC制造和IC测封分别实现销售收入1,127亿元和1,564亿元，同比分别增长25%和13%。
    我国集成电路各细分行业十年来总体保持快速增长态势。IC设计、IC制造和IC测封2006年以来的复合增长率分别为24.3%、13.8%和11.8%。
    图表3：2006-2016年中国集成细分领域规模及增长率（单位：亿元）