  华为发布全球首款 智能手机 AI  芯片，AI  芯片发展史上里程碑事件
9 月 2 日华为公布全球第一款智能手机 AI 芯片——麒麟 NPU（内臵于
麒麟 970 SoC）。华为提出“端侧 AI+云侧 AI =移动 AI （On-Device AI + Cloud
AI= Mobile AI）”，麒麟 NPU 将解决端侧 AI 挑战。
  人工智能芯片为什么崛起？
人工智能计算需要对海量数据并行计算；摩尔定律逐渐失效，传统 CPU
执行 AI 计算成本高、效率低； CPU+AI 芯片的异构计算是完整 AI 计算实现
的主流途径。
 AI  芯片三条技术路径：GPU 、FPGA 、ASIC
主流人工智能芯片技术路径包括 GPU、ASIC、FPGA。（1）大规模并
行计算能力卓越，全球数据中心广泛采用，GPU 技术路径最先崛起。（2）
FPGA 可进行二次硬件开发， AI 计算性能出众；（3）、ASIC 针对 AI 需求专
门开发，性能、功耗表现最为出众。
  从云端和终端看，CPU 、FPGA 、ASIC  机会何在？
（1）AI 芯片计算场景可分为云端和终端。（2）AI 芯片应用场景包括安
防、智能驾驶、消费电子、可穿戴设备、智能零售等。（3）云端 AI 计算 GPU
是主流，FPGA 和 ASIC 也存在机会（4）终端应用要求低功耗，FPGA 和
ASIC 机会并存，ASIC 或是最佳选择。
  人工智能芯片企业群雄并立，寒武纪 ASIC  毫不逊色
（1）NVIDIA 产品向云端和终端全覆盖（2）AMD 快速追赶 NVIDIA（3）
Google 推出两代 TPU，推断+训练能力兼备（4）Intel 内生+并购打造 AI 芯
片产品组合：内生方面 Xeon Phi；外延方面，收购 Nervana、Altera、Movidius、
Mobileye。（5）Xilinx 的 FPGA 被应用到云端和终端；（6）寒武纪 ASIC 广
受关注，华为第一款手机端 AI 芯片据新智元报道采用寒武纪 IP：寒武纪的
发展方向包括智能终端和云端：其中智能终端机方面，以 IP 技术授权为主。
云端推出专用加速卡，将与中科曙光开展合作（Digitimes 报道）。（7）微软、
苹果、高通、IBM、地平线机器人、深鉴科技等都在 AI 芯片有布局
 ： 重点标的：“AI 芯片+”产业链投资机遇大，AI 芯片是基础，基于 AI 芯片
的数据、场景应用前景极为广阔。华为发布全球首款智能手机 AI 芯片，将
成为是 AI 芯片发展历史上里程碑的事件，将进一步推动基于 AI 芯片的下游
各种场景的广泛应用，例如安防、智能驾驶、消费电子、可穿戴设备、智能
零售，以及广阔的物联网领域。鉴于 A 股目前没有类国内英伟达、Google
等 AI 芯片企业，我们分别从 AI 芯片产业链上下游，从技术、数据、场景应