IC Insights最新的全球晶圆产能报告显示，2018年和2019年晶圆产能预计将增长8％，高出2018年至2019年期间晶圆产业年平均增长约5％。

EETimes旧金山报道，据市场研究公司IC Insights的数据，预计新半导体生产线（特别是DRAM存储器）的导入，将推动2018年和2019年的晶圆总产能高于平均水平。

IC Insights最新的全球晶圆产能报告显示，2018年和2019年晶圆产能预计将增长8％，高出2018年至2019年期间晶圆产业年平均增长约5％。

去年DRAM和NAND闪存库存不足导致价格上涨，这使得半导体行业的销售额首次突破4000亿美元。据世界半导体贸易统计组织统计，去年内存器件收入增长了61.5％，DRAM销售额增长了76.8％，NAND销售额增长了47.5％。

IC Insights表示，韩国三星电子（Samsung Electronics）和SK Hynix都计划在2018、2019年提高DRAM产能。这些存储器厂商中，除了美光、英特尔、东芝和中国长江存储科技之外，都计划在未来几年大幅提升3D NAND闪存容量。

根据IC Insights的数据，从2017年到2022年，晶圆产能将每年增长6％。

IC Insights表示，如果2019年规划的新产能按计划上线，那么当年半导体制造产能的增量将与2007年创纪录的1800万片晶圆持平。 IC Insights认为，这一预估数值是在假设中国的NAND产能将比预期要慢的基础上得来的。（编按：此前IC Insight估计中国在自研3D NAND量产前会遇到大规模的专利诉讼问题，以至量产时间延后。参考阅读：我就不信了，中国内存厂能在不侵犯三星专利的情况下做出产品）