信息技术和航空航天等高技术产业的快速发展，驱动半导体功能材料和碳纤维结构材料市场快速增长。光刻胶是在半导体生产过程中，用量仅次于硅晶圆和特种气体的化学材料，其生产具有很高的技术壁垒，光刻胶技术水平直接决定半导体晶圆制程。


    资料一共13篇报告，包括草甘膦行业、电子气体行业、湿电子化学品、有机硅行业、化工新材料、行业投资策略等，供有需要的朋友参考。