【名称及出版时间】:大同证券-行业深度报告:物联网概念股后市,馅饼还是陷阱-0912
【来源】:大同证券
【文件格式】:PDF
【页数】:15
【内容提要】:
一、回顾9月以来物联网概念股的疯狂飙升....................................................................................3
二、物联网原理及应用....................................................................................................................3
(一)什么是物联网................................................................................................................3
(二)物联网之RFID应用原理.................................................................................................3
三、目前全球以及中国物联网产业和市场现状................................................................................6
(一)新型市场却遭遇增速回落的尴尬....................................................................................6
(二)深层次应用尚未出现,市场发展有待观察.....................................................................7
(三)国内RFID产业概况........................................................................................................8
四、制约物联网产业和市场发展的因素...........................................................................................9
(一)标准问题.......................................................................................................................9
(二)技术问题.....................................................................................................................10
(三)成本问题.....................................................................................................................10
(四)安全问题.....................................................................................................................11
(五)行业互通问题..............................................................................................................11
五、物联网相关重点公司点评.......................................................................................................11
(一)远望谷:超高频领域的典型代表..................................................................................12
(二)航天信息:系统集成优势明显.....................................................................................12
(三)东信和平:智能卡行业领头羊.....................................................................................13
附件列表