半导体市场持续景气。各大行业协会和市调机构对行业发展表示乐观：WSTS、Gartner、IHS、ICInsights 等机构均预测2018年全球半导体市场的增长率在7.6%～14%，总额可达5091亿美元，再创历史新高，增长动力包括DRAM、MCU、MOSFET、硅片等，因下游需求旺盛，不少产品量价齐升。
国内IC设计在全球市场立足。根据市场调研机构IC Insights统计，2017年芯片设计公司占全球集成电路总销售额的27%，与2007年的18%相比，同比增长9%。IC设计市场份额：大陆地区在2010年占据5%的市场份额，在2017年达11%。 下图显示的是，在2017年，已经有10家公司进入前50大IC设计公司榜单，在2009年名单中只有一家大陆公司。
我国半导体先进封装概况。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增加的局面。

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